Projekt: PC-Umbau in ein anderes Gehäuse, usw...

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Soo Kinders,

ich habe jetzt alles hier bereit stehen: Asus Vento Midi Tower und 4GB Aeneon DDR2-800 Ram.

Einmal das Asus Vento:



Soo momentan sitzt das hier:

Intel E6700 2,66GHz mit Arctic Freezer 7 Pro
MSI P43-Neo
3GB Ram (2 + 1GB Kingston Value Ram DDR2-800)
WD Caviar Blue 250GB
Samsung F4 Eco 2TB
Sapphire HD4830 1GB
Maxsilent 520Watt NT (billigschrott ich weis :fresse

in einem AOpen Big-Tower.



Das Problem ist das sich die Wärme in dem Teil nach oben hin so doll anstaut (trotz lüfter) das der Rest der Komponenten (HDD's, sogar das DVD-LW) mit erhitzt wird. Ich habe im Gehäuse dann praktisch um die 65 °C.

Soo dass jetzt das Case gewechselt wird ist klar. Jetzt will ich aber auch 1 - 2 Veränderungen an dem Rechner vornehmen.

Neben den ersteigerten 4GB Aeneon Ram hatte ich gedacht (ja mischmasch ist nich so was ware) die 2GB Kingston Ram dazu zusetzen, um so auf 6 GB Ram zu kommen, wenn später auf 64 bit 7 umgerüstet wird.

Weiter will ich das NT ersetzen durch ein weniger schrottiges Xilence 350 Watt NT, was schon in meinem HTPC v1 drin war. Auch ist später bei umrüstung des htpc vorgesehen, dass die dadurch übrig bleibende NVIDIA 8600GT 256MB die ATI ersetzen soll, damit dann dank passiv cooler ruhe im Rechner ist.

Bis dahin will ich jetzt noch sicher gehen, ob des Netzteil die HD4830, 2 HDD's und nen E6700 2,66GHz mit Strom versorgen kann ohne Engpässe...

Zum schluss kommen noch die dann gereinigten 80er Enermax Lüfter aus dem BigTower hinten ins Gehäuse rein (Loschmaske rauschneiden für mehr Luftdurchlass?) und vorne einen noch übrigen Enermax 120er Lüfter einbauen

Hier die momentane Durchlüftung bei dem BigTower:

[attachment=2245]

wie ich mal gekennzeichnet habe: staut sich die Luft überall und wird nicht nach hinten über die Lüfter raustransportiert, da die Lochmaske zu kleine Löcher aufweist. Man kann das ganze auch nicht ausschneiden, da der Stahl zu dick ist! also sehr robust das Gehäuse. Lüfter sind hinten am Board und bei den Festplatten oben untergebracht.


Dann hier der Luftfluss, der im Neuen Gehäuse sein soll:

[attachment=2246]

joa und hier sollen hinten 2x 80er und vorne auch 2x 80er oder 1x 120er Lüfter sein

Soviel zu dem Vorhaben, was ich nacher in Angriff nehmen werde.

Edit: hab natürlich vergessen zu sagen, was mit dem Rechner gemacht wird: CAD (2D und 3D Rendering) , Office, Mailkram

[Dirk]

Diese Lochraster sind wirklich mist. bremst unnötig und kann auch lärm verursachen. Ich habe noch alte Enermax 80er (die mit drehpoti), die sind schon echt laut. trotz poti, als ich mal gegen sharkoon silent dinger gewechselt hatte, war der unterschied enorm.

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muss ich mal schauen wegen neuen Lüftern. Soo mit dem Arcitc Freezer im neuen Case ist der Prozessor trotzdem noch im 50 °C bereich (trotz WLP erneuert und auf richtigen Sitz geachtet + min. drehzahl aufn Board richtig eingestellt) wird der E6700 mieser gekühlt als mein Q9550. Mit einem geboxten Intel Kühler!!!! mit Kupferkern schaut das etwas anders aus... die Temps sind um 5 - 10 °C gesunken und der Lüfter dreht nichmal auf

WTF o_O

[Blue]

intel boxed kühler mit kupferkern is das beste 8)

[Dirk]

Sind die Temperaturwerte vom E und Q vom selben Board? Die Temperatur wird gerne vom BIOS modifiziert, da eh ungenau. Und da können Hersteller Sicherheitspolster ganz schön unterschiedlich ausfallen.

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nee... der E ist ein MSI Board und die CPU rennt mit 1,34 - min 1,23v

ok wo du das jetzt erwähnst... mein Q sitzt aufn Gigabyte Board. Dann Speedstep bewegt sich der Spannungsbereich zwischen 1,24V - 0,9V

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soo... der Rechner sitzt jetzt nun seit 4 Tagen in dem neuen Case. Die Temps sind allgemein gesunken um 10 - 12 °C und er ist (mal abgesehen von der Graka) ruhiger geworden.

Die CPU idled jetzt nur noch bei 33 - 35 °C und unter last um die 47°C. Die Graka ist auch nur noch zwischen 40 - 50°C. Vorher waren die Temps der CPU zwischen 50 - 75°C !_!

mal sehen was ich jetzt mit dem Big Tower mache