AMD Opteron 180 tot?

System:

• AMD Opteron 180 (Denmark; 2,4 GHz ×2)
• Zalman CNPS7000B
• Asus A8N5X (Sockel-939; aktuelles BIOS installiert; kein OC)
• restliche Hardware wahrscheinlich egal …
• Slackware64 14.2; Kernel 4.19.190

Jeder Versuch, auf dem System den Kernel 4.19.264 zu kompilieren, scheitert in Hardware:
Die Temperaturen der beiden Prozessorkerne steigen nach dem Start von make clean bzImage && make modules && make modules_install rasch auf gut 60 °C und dümpeln dann einige Minuten zwischen gut 60 °C und 70 °C. Danach steigen die Temperaturen immer schneller und eine der beiden Temperaturen erreicht innerhalb von ca. 2 min 120 °C, was zum "thermal shutdown" führt.

Der Fehler ist reproduzierbar und tritt auch mit einem neuen Netzteil auf. Der Prozessorkühler sitzt nach wie vor stramm auf dem Prozessor. Unmittelbar nach dem "thermal shutdown" ist der Prozessorkühler in Prozessornähe gerade mal gut handwarm. Alle Lüfter im System drehen.

Gibt es für den Opteron 180 noch 'ne Chance oder ist der hin?
Dann bliebe nur ein übles Downgrade in Form eines Athlon64 X2 3800+ im System.

Zitat von michi

Das ist ein ungewöhnliches Fehlerbild.

Thermodynamisch betrachtet sieht das so aus, dass der Die durch die anfängliche Erwärmung irgendwann den Kontakt zum Heatspreader verliert. In so einem Fall schießt die Temperatur dann logischerweise durch die Decke bis zum "thermal shutdown" hoch.

Dass beide Temepratursensoren irgendwann zeitgleich anfangen Müll auszugeben, ist aufgrund des vorliegenden Fehlerbildes wenig wahrscheinlich.

Zitat von michi

Kann man so einen Temperaturanstieg auch bei dem 3800+ sehen?

Den habe ich noch nicht hervor gekramt.

Es läuft also darauf hinaus, dass der Heatspreader runter und dann mit neuer Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader wieder drauf muss, und, wenn das Problem dann immer noch besteht, oder bei der Heatspreader-Demontage etwas schief geht, der Prozessor Schrott ist.

Ohne Heatspreader, also "cooler direct on die" könnte das mit dem Kühler schwierig werden, weil dann die Wanddicke des Heatspreader im Aufbau fehlt.

Und nein, mit Gallium-Legierungen werde ich hier nicht arbeiten.

Insgesamt wird jetzt während des alljährlichen Wartungsbetriebs der ollen Kisten erstmal "gesammelt", und abgesehen von leicht zu beseitigenden Störungen wie etwa leere CMOS-Stützen nicht großartig repariert. Nach dem Wartungsbetrieb, also mitten im Winter werden dann die allfälligen Reparaturen folgen, wodurch auch Ersatzmaterial (Lüfter, Elkos, …) zu einer oder zwei Bestellungen gebündelt werden kann.

Der Heatspreader wurde entfernt, was ca. ½ h Zeit und eine Rasierklinge kostete. Auf der Unterseite des Heatspreader und auf dem Die kam nahezu ausgehärtete graue Wärmeleitpaste zum Vorschein, die restlos entfernt wurde. Danach durfte der Prozessor erst mal einen Tag ablüften. Da der Zalman CNPS7000B weit genug "runter" kommt, wurde dieser direkt auf den mit frischer Wärmeleitpaste versehenen Die abgesenkt. Die Zalman CNPS7000 werden verschraubt, womit das Risiko den Die anzuknuspern stark reduziert ist. Solche Kühler laufen hier auch auf Athlon XP, deren Dies deutlich kleiner als der des Opteron 180 sind.

Im BIOS-Leerlauf erwärmte sich der Opteron auf ca. 50 °C. Nach einer Runde memtest86+ 6.00 mit 4 GiB RAM lag die Temperatur des Opteron bei 59 °C. Also wurde eine SSD mit Slackware64-15.0 drauf dran gehangen und der Opteron mit dem Kompilieren des Kernel 5.15.79 malträtiert. Ein Kern dümpelte dabei bei ca. 60 °C, der andere Kern bei ca. 3…4 K weniger. Kurz nach Ende des Kompilierens sackten die Kerntemperaturen auf 30 °C & 28 °C.

Es sieht bislang so aus, dass die alte nahezu ausgehärtete Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader Quell des Problems war.

Nebenbei zeigt die Aktion, dass die Slackware64-15.0 mit KDE 5 selbst auf dieser im Dunstkreis x86_64 recht schlappen Kiste nicht so bummelig läuft wie erwartet.

Vor dem Einbau ins Gehäuse wurde doch wieder die Schädeldecke auf 's Gehirn gesetzt. Was beim fliegenden Testaufbau mit liegendem Brett gut funktionierte, zeigte sich bei senkrecht stehendem Brett etwas kippelig mit Potential, doch noch den Hirntod herbei zu führen. Beim Kernel backen im Gehäuse stiegen die beiden Kerntemperaturen auf maximal 69 °C und lagen im Mittel so bei 60…65 °C. Mit KDE5 ohne weitere Last dümpeln die beiden Kerntemperaturen so um die 40 °C, ohne X & GUI so um die 30 °C. Die Kiste ist halt nur was für die Heizperiode. Da in den Miditower, aus dem das System gerupft wurde, zwischenzeitlich was anderes eingezogen ist, steckt das Geraffel jetzt in einem recht luftigen mausgrauen Bigtower älterer Bauart, der hier unlängst ankam und erstmal kernsaniert¹ werden musste.

¹komplette Zerlegung, Nikotin-Dekontamination