Beiträge von Arnulf zu Linden

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    Wem das eben zu hart war:

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    Asus M2NBP-VM CSM:
    Der PCIe x1-Steckplatz ist tot. "switch to death" nach ca. 1 Jahr stromlosem Stillstand der Kiste. Die USB 3.0-Karte wird nicht mehr erkannt, funktioniert aber auf dem Sockel-AM2+-Testsystem. Eine funktionierende PCIe x1-Karte aus einem anderen Rehcner wird auch nicht erkannt. POST meldet keinen Fehler und auch im syslog taucht gar nix dazu auf, also so richtig tot. Mit Lupe & Taschenlampe sind keine verbogenen Kontakte im PCIe x1-Steckplatz erkennbar. CMOS-Reset und neue CMOS-Stütze – die alte hatte nur noch 2,78 V – brachten auch nix.

    Auch wenn das Brett an sich nix dolles ist, ist es doch sehr ärgerlich, denn das ist hier das einzige Sockel-AM2-Brett, welches dem Athlon64 X2 6000+ ein Zuhause bot. :(


    Ich hab bei schwachbrüstigen Kisten meist auch nur eine 120 GB SSD drin die ich bei Dualboot auch noch in

    … 80 GB (Windows) und 40 GB (Linux) teile, wobei es sich dann um Windows 7 64-Bit und Slackware64 14.2 oder 15.0 handelt.

    80 GB nur für Windows 7 64 Bit oder ein aktuelles Linux 64-Bit sollten reichen. Daten müssen dann notfalls auf 'nem USB-Stick geparkt werden, wenn gerade kein Zugriff auf den heimischen Fileserver möglich ist. Wenn Windows 10 64-Bit mit dabei sein soll, greife ich lieber zur 250 GB SSD, da ich nicht weiß, ob sich Windows 10 64-Bit so weit eindampfen lässt, dass sich das mit 80 GB begnügt.

    Der Heatspreader wurde entfernt, was ca. ½ h Zeit und eine Rasierklinge kostete. Auf der Unterseite des Heatspreader und auf dem Die kam nahezu ausgehärtete graue Wärmeleitpaste zum Vorschein, die restlos entfernt wurde. Danach durfte der Prozessor erst mal einen Tag ablüften. Da der Zalman CNPS7000B weit genug "runter" kommt, wurde dieser direkt auf den mit frischer Wärmeleitpaste versehenen Die abgesenkt. Die Zalman CNPS7000 werden verschraubt, womit das Risiko den Die anzuknuspern stark reduziert ist. Solche Kühler laufen hier auch auf Athlon XP, deren Dies deutlich kleiner als der des Opteron 180 sind.

    Im BIOS-Leerlauf erwärmte sich der Opteron auf ca. 50 °C. Nach einer Runde memtest86+ 6.00 mit 4 GiB RAM lag die Temperatur des Opteron bei 59 °C. Also wurde eine SSD mit Slackware64-15.0 drauf dran gehangen und der Opteron mit dem Kompilieren des Kernel 5.15.79 malträtiert. Ein Kern dümpelte dabei bei ca. 60 °C, der andere Kern bei ca. 3…4 K weniger. Kurz nach Ende des Kompilierens sackten die Kerntemperaturen auf 30 °C & 28 °C.

    Es sieht bislang so aus, dass die alte nahezu ausgehärtete Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader Quell des Problems war.

    Nebenbei zeigt die Aktion, dass die Slackware64-15.0 mit KDE 5 selbst auf dieser im Dunstkreis x86_64 recht schlappen Kiste nicht so bummelig läuft wie erwartet.

    Das hört sich nach einem grundsätzlichen Problem an. Wenn nur der Inhalt einer Festplatte geklont werden soll, läuft das auf Dateisystemebene. Die Dateien sind der "Inhalt" und das Dateisystem stellt das zugehörige "Inhaltsverzeichnis" bereit. Wenn die Festplatte als Ganzes inkl. MBR bzw. GPT geklont werden soll, läuft das eine Ebene weiter unten. Das leistet z.B. dd unter Linux, aber dann wird eben ein 1:1-Abbild der Festplatte erstellt, also auch leere Bereiche geklont. Bei heute üblichen Festplattenkapazitäten kann das etwas unhandlich werden … :D


    Und ich der Meinung bin wegen der TV Karte 32BIT genutzt werden müsse.

    Wäre mir neu. Die Treiber für den Bt878 werden auch angeboten, wenn man einen Kernel für x86_64 kompiliert. 32-Bit legacy crap auf leistungsstarker x86_64-Hardware will man einfach nicht: Der Prozessor wird nicht vollumfänglich genutzt. Beim Arbeitsspeicher gibt es harte Beschränkungen.

    Luftmassengrenze über Deutschland – und Hannover liegt wie fast immer bei so einer Wetterlage auf der falschen Seite, also der kalten Seite der Luftmassengrenze. Eine widerlich weiße Schicht liegt auf dem Rasen, die Wäsche wird auf der Loggia nicht trocken, und der Gasverbrauch und damit die Heizkosten explodieren gerade … :(

    Code
    AMD Phenom II X6 Black Edition 1100T, 3718 MHz (18.5 x 201)

    Möchtest Du dem Prozessor ein schnelles Ende bereiten? Nominell taktet der mit maximal 3,3 GHz, wenn alle sechs Kerne rödeln.


    Auf dem Rechner laufen Windows XP Pro x86 und Windows 7 Pro x64.

    Windows 7 Pro 64-Bit passt zur Hardware, aber warum tut man sich auf dieser Hardware noch Windows XP 32-Bit bzw. generell ein 32-Bit-Betriebssystem an?
    Für Windows XP 32-Bit hat man doch 'ne schöne alte Pentium 4- oder Athlon XP-Wohnraumheizung rumstehen. :D

    Stecken die beiden Speicherriegel entsprechend dem Manual zum Brett in DIMMA2 und DIMMB2?

    Ist das Netzteil ausreichend dimensioniert?

    mentest86 4.3.7 stammt aus dem Neolithikum, oder die Kiste läuft mit CSM. Für so neue Rechner ist memtest86 10, das im UEFI-Modus zu starten ist, oder memtest86+ 6.0.0 angesagt.

    Stell im UEFI für das RAM alles auf "auto" und sämtliches OC auf "disabled". Lass das RAM erstmal mit den JEDEC-Spezifikationen laufen. Wenn der Fehler dann weg ist, versuch es erstmal mit 3200 MHz. 3600 MHz sind schon sehr sportlich.

    Seagate ST320014A (20 GB PATA udma5 3,5″)

    Die zeigt schlechte SMART-Werte:
    Reallocated_Sector_Ct   0Current_Pending_Sector  5

    Die Relokalisierung der "current pending sectors" funktioniert nicht.

    Nach einer Runde badblocks -w ändert sich daran nix. Also Platte raus aus der Sockel-Super-7-Kiste und ran ans Sockel-AM2+-Testsystem. Nach einer weiteren Runde badblocks -w an dem Testsystem ändert sich an den SMART-Werten immer noch nix. In vergleichbaren Fällen wurden die "current pending sectors" bereits bei der ersten Runde badblocks -w relokalisert. Für die betroffene ST320014A wurden nach badblocks -w SMART-Werte etwa so erwartet:
    Reallocated_Sector_Ct   5Current_Pending_Sector  0

    Ausbuddel …

    Das Problem scheint behoben. Ein Vorgang unter Windows 10, der zuvor reproduzierbar die FAT32-Partition schredderte, lief problemlos durch. Auch unter Linux zeigen sich keine Probleme.

    Allerdings wurden gleich drei Dinge geändert:

    • Crucial CT2000P2SSD8 → Western Digital WD Blue SN570 2TB
    • auf der SATA-SSD Crucial CT500MX2000SSD1: [GPT] /dev/sda1 FAT32 → exFAT
    • Windows 10 22H1 → 22H2


    Vor all diesen Aktionen wurden die in solchen Fällen üblichen Backups (full backups auf Backupserver und externe HDD) gezogen und eines zusätzlich auf eine lokale ext4-Partition, um bei Bedarf die Daten schnell rücksichern zu können, oder eben jetzt vergleichen zu können, ob noch alles da ist.

    [OT]: Die im Vergleich zur WD Blue SN570 2TB leistungsschwächere Crucial CT2000P2SSD8 wird in den Software-Ausprobierrechner abgeschoben und dort eine 2 TB SATA-HDD ersetzen.


    Ah ich verstehe, nachdem das BIOS des T42 das USB-Floppy gebootet hat und OS2 die Kontrolle nach der zweiten Diskette "übernommen" hat kennt es das USB Floppy nicht mehr, daher ist dann Feierabend...

    Kannst Du das Problem nicht umgehen?
    HDD mit Adapter 2,5" IDE auf 3,5" IDE in einen PC¹ stecken, der auch ein natives FDD enthält, dort OS2 installieren und dann die HDD wieder in das T42 stecken.

    ¹Dortige HDDs/SSDs vorher abstöpseln!

    Es läuft also darauf hinaus, dass der Heatspreader runter und dann mit neuer Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader wieder drauf muss, und, wenn das Problem dann immer noch besteht, oder bei der Heatspreader-Demontage etwas schief geht, der Prozessor Schrott ist.

    Ohne Heatspreader, also "cooler direct on die" könnte das mit dem Kühler schwierig werden, weil dann die Wanddicke des Heatspreader im Aufbau fehlt.

    Und nein, mit Gallium-Legierungen werde ich hier nicht arbeiten.

    Insgesamt wird jetzt während des alljährlichen Wartungsbetriebs der ollen Kisten erstmal "gesammelt", und abgesehen von leicht zu beseitigenden Störungen wie etwa leere CMOS-Stützen nicht großartig repariert. Nach dem Wartungsbetrieb, also mitten im Winter werden dann die allfälligen Reparaturen folgen, wodurch auch Ersatzmaterial (Lüfter, Elkos, …) zu einer oder zwei Bestellungen gebündelt werden kann.


    Das ist ein ungewöhnliches Fehlerbild.

    Thermodynamisch betrachtet sieht das so aus, dass der Die durch die anfängliche Erwärmung irgendwann den Kontakt zum Heatspreader verliert. In so einem Fall schießt die Temperatur dann logischerweise durch die Decke bis zum "thermal shutdown" hoch.

    Dass beide Temepratursensoren irgendwann zeitgleich anfangen Müll auszugeben, ist aufgrund des vorliegenden Fehlerbildes wenig wahrscheinlich.


    Kann man so einen Temperaturanstieg auch bei dem 3800+ sehen?

    Den habe ich noch nicht hervor gekramt.

    System:

    • AMD Opteron 180 (Denmark; 2,4 GHz ×2)
    • Zalman CNPS7000B
    • Asus A8N5X (Sockel-939; aktuelles BIOS installiert; kein OC)
    • restliche Hardware wahrscheinlich egal …
    • Slackware64 14.2; Kernel 4.19.190


    Jeder Versuch, auf dem System den Kernel 4.19.264 zu kompilieren, scheitert in Hardware:
    Die Temperaturen der beiden Prozessorkerne steigen nach dem Start von make clean bzImage && make modules && make modules_install rasch auf gut 60 °C und dümpeln dann einige Minuten zwischen gut 60 °C und 70 °C. Danach steigen die Temperaturen immer schneller und eine der beiden Temperaturen erreicht innerhalb von ca. 2 min 120 °C, was zum "thermal shutdown" führt.

    Der Fehler ist reproduzierbar und tritt auch mit einem neuen Netzteil auf. Der Prozessorkühler sitzt nach wie vor stramm auf dem Prozessor. Unmittelbar nach dem "thermal shutdown" ist der Prozessorkühler in Prozessornähe gerade mal gut handwarm. Alle Lüfter im System drehen.

    Gibt es für den Opteron 180 noch 'ne Chance oder ist der hin?
    Dann bliebe nur ein übles Downgrade in Form eines Athlon64 X2 3800+ im System. :sideeye: